Partnerschaftlich zum Erfolg.

Unser Partner für Testlösungen
in der Elektronikfertigung

Unser Partner Seica bietet mit weltweit 1800 installierten Systemen und 30-jähriger Erfahrung innovative Testlösungen für die Elektronikfertigung. Das Produktportfolio umfasst die aktuell modernste Flying-Probe-Technologie sowie komplette Testsysteme für den ITC-Bereich – somit ist Seica in der Lage, eine komplette Linie von eigenen Testlösungen für den heutigen Testbedarf anzubieten. Die Produktpalette umfasst auch neuartige, laserbasierende zweiköpfige Selektiv-Lötanlagen.

Innovatives Produktportfolio


Seica bietet eine komplette Linie aus Test- und Lötlösungen:

Flying Probe Testsysteme
 

Seica entwickelte als erstes Unternehmen in Europa, ein eigenes Flying-Probe-Testsystem. Diese Erfahrung spiegelt sich in den innovativen Lösungen mit qualitativ hochwertigen, automatisierten Testlösungen wider – mit u.a. bis zu 8 doppelseitigen Flying-Probes mit 1 Mikron Auflösung, voll automatisiert. Optional werden unter anderem 2 kapazitive Sonden, AOI-Funktion, LED-Analyzer OBP, Boundery Scan und HF (bis 1,6 Ghz) u.v.m. angeboten.

 

ICT und funktionelle Testgeräte
 

Diese Testgeräte ergänzen die Anlagen aus der Reihe der Flying-Probe-Testgeräte in idealer Form - vom Stand Alone- bis zum Inlinetester. Mit einer einzigen Plattform bieten diese Produktionstestgeräte eine neue Perspektive. Die Testgeräte eignen sich für unterschiedlichste Anwendungen. So ist z.B. das Modell Compact Multi für Tests von Endprodukten geeignet die die Bestandteile, die Matrix und die Verwaltung von externen Instrumenten integrieren - identisch zu einem Funktionstester.

Laserlötung Firefly
 

Auch im Bereich der Selektivlötanlagen bietet Seica mit seiner Firefly interessante Lösungen an: z.B. eine neuartige, laserbasierte zweikopf Selektiv-Lötanlagen. Diese Reihe erlaubt auf allen Baugruppen eine effiziente Lötung - bei bleifreien oder auch mit bleihaltigen Legierungen. Die Firefly zeichnet sich durch eine hohe Leistung, eine exakte Genauigkeit sowie eine präzise Kontrolle der erzeugten Temperatur aus. Die Anlage ermöglicht u.a. eine kontaktlose Laserlötung auf einer komplett bestückten Leiterplatte. Hierbei ist eine Programmierung der einzelnen Punkte des Laserstrahls möglich.

Weitere Infos: SEICA-Website

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