THT Technologien für die Elektronikfertigung

Bei der THT Technologie werden Bauteile durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der Unterseite verlötet. Dieses Verfahren eignet sich besonders für größere Bauteile und Anwendungen, bei denen eine hohe mechanische Belastbarkeit gefragt ist. Die Zuführung, Positionierung und Verarbeitung der Bauteile stellt dabei besondere Anforderungen an die Fertigung. Wir arbeiten mit langjährigen Partnern zusammen und finden für jeden THT Prozess die passende Lösung. Dazu gehören das Handling der Baugruppen ebenso wie das präzise Selektivlöten.